Laser UV mengacu pada cahaya yang sinar keluarannya berada dalam spektrum ultraviolet dan tidak terlihat oleh mata telanjang. Saat ini, laser UV industri yang umum termasuk laser UV kristal padat dan laser UV gas. Tiga kali frekuensi laser semua solid-state inframerah bisa mendapatkan output laser, dan panjang gelombang sebagian besar 355nm. Saat ini, lebar pulsa telah berhasil dikembangkan dari level nanosecond ke picosecond. Laser Excimer adalah laser UV gas umum, yang terutama digunakan untuk operasi mata dan litografi chip. Dalam beberapa tahun terakhir, laser serat secara bertahap mengembangkan produk dalam pita ultraviolet, dan laser serat ultraviolet picosecond adalah yang paling representatif.
Kaca merupakan material yang banyak digunakan dalam kehidupan sehari-hari. Mulai dari gelas minum, gelas wine, wadah hingga ornamen kaca, pembuatan pola di atas kaca seringkali menjadi masalah yang sulit. Pemrosesan tradisional sering menghasilkan tingkat kerusakan kaca yang tinggi. Laser UV sangat cocok untuk permukaan kaca. Ini dapat digunakan untuk menandai, membuat pola, dan produksi ultra-halus. Penandaan laser UV menutupi berbagai kekurangan di masa lalu, seperti akurasi pemrosesan yang buruk, gambar yang sulit, kerusakan benda kerja, dan pencemaran lingkungan. Dengan keunggulan pemrosesan yang unik, ini telah menjadi favorit baru dalam pemrosesan produk kaca, dan telah terdaftar sebagai barang yang harus dimiliki oleh berbagai gelas minum, hadiah kerajinan, dan industri lainnya. Alat pengolahan.
Bahan keramik banyak digunakan dalam konstruksi, peralatan, dekorasi, dll, tetapi pada kenyataannya keramik juga memiliki banyak aplikasi pada perangkat produk elektronik. Misalnya, pedagang ponsel telah memperkenalkan penutup belakang keramik sebelumnya, yang banyak digunakan dalam komunikasi seluler, komunikasi optik, dan produk elektronik. Ferrules keramik, substrat keramik, basis paket keramik, pelat penutup keramik untuk sistem identifikasi sidik jari, dll. Semakin canggih produksi komponen keramik ini, penggunaan pemotongan laser UV saat ini merupakan pilihan ideal. Laser UV memiliki presisi pemrosesan yang sangat tinggi untuk beberapa irisan tipis keramik, tidak akan menyebabkan fragmentasi keramik, dan tidak memerlukan penggilingan sekunder untuk pembentukan satu kali, dan akan lebih banyak digunakan di masa depan.
Pemotongan wafer laser UV: Permukaan substrat safir keras, dan sulit bagi roda pemotong umum untuk memotongnya, dan keausannya besar, hasilnya rendah, dan jalur pemotongannya lebih besar dari 30 m, yang tidak hanya mengurangi area penggunaan, tetapi juga mengurangi output produk. Didorong oleh industri LED biru dan putih, permintaan untuk pemotongan wafer substrat safir telah meningkat pesat, dan persyaratan yang lebih tinggi telah diajukan untuk meningkatkan produktivitas dan tingkat kualifikasi produk jadi. Wafer pemotongan laser ultraviolet dapat mencapai pemotongan presisi tinggi, pemotongan halus, dan hasil yang sangat meningkat.
Pemotongan kuarsa selalu menjadi masalah yang sulit di industri. Metode pemrosesan tradisional yang paling umum digunakan adalah"mata gergaji berlian", yang diproses oleh"sulit-ke-keras" metode. Kuarsa sangat rapuh dan sulit untuk diproses. Bilah gergaji berlian adalah bahan habis pakai.
Laser UV memiliki presisi ultra-tinggi ±0,02mm, yang sepenuhnya dapat menjamin persyaratan pemotongan yang tepat. Dalam menghadapi pemotongan kuarsa, kontrol daya yang tepat dapat membuat permukaan yang dipotong sangat halus, dan kecepatannya jauh lebih cepat daripada pemrosesan manual. Parameter dapat ditampilkan dalam digital penuh, dan parameter yang berbeda dapat disesuaikan secara akurat melalui komputer. Akurasinya lebih intuitif, dan kesulitan memulainya jauh lebih rendah daripada pemotongan manual.
